Pasar semikonduktor global 2030 diprediksi akan mencatatkan rekor sejarah baru dengan nilai valuasi mencapai USD 1,5 triliun atau setara dengan Rp26.398,9 triliun. Raksasa manufaktur chip asal Taiwan, TSMC, merilis proyeksi ambisius ini dalam materi presentasi menjelang ajang Technology Symposium 2026. Angka tersebut melampaui estimasi sebelumnya yang hanya mematok nilai pasar di kisaran USD 1 triliun, menandakan adanya akselerasi pertumbuhan yang sangat masif dalam beberapa tahun terakhir.
Ledakan teknologi kecerdasan buatan (AI) menjadi katalisator utama di balik revisi target tersebut. TSMC melihat bahwa kebutuhan dunia terhadap komputasi tingkat tinggi kini berkembang jauh lebih cepat daripada perkiraan para analis sebelumnya. Pergeseran paradigma teknologi ini tidak hanya mengubah cara manusia bekerja, tetapi juga merombak total peta jalan industri manufaktur perangkat keras di seluruh dunia.
Dominasi AI dan High-Performance Computing (HPC)
Dalam laporan terbarunya, TSMC memproyeksikan bahwa segmen AI dan high-performance computing (HPC) akan mendominasi sekitar 55% dari total pasar semikonduktor global 2030. Sektor ini diperkirakan menyumbang nilai ekonomi sebesar USD 825 miliar. Angka ini secara otomatis menggeser posisi smartphone yang selama satu dekade terakhir menjadi motor utama industri chip. Smartphone sendiri diprediksi hanya akan menguasai 20% pangsa pasar, diikuti oleh sektor otomotif di angka 10%.
Baca Juga :
Permintaan terhadap wafer AI accelerator juga menunjukkan tren yang sangat agresif. TSMC memperkirakan volume permintaan komponen ini akan melonjak hingga 11 kali lipat dalam periode 2022 hingga 2026. Kebutuhan ini bersumber dari pembangunan data center AI berskala besar, pengembangan server generatif AI yang semakin canggih, serta munculnya berbagai perangkat komputasi personal yang memerlukan pemrosesan data secara instan dan efisien.
Ekspansi Kapasitas dan Teknologi Advanced Packaging
Untuk merespons lonjakan permintaan dalam pasar semikonduktor global 2030, TSMC kini tengah mempercepat ekspansi kapasitas produksinya secara global. Perusahaan berencana membangun sembilan fase fasilitas wafer fabrication dan advanced packaging baru sepanjang tahun ini hingga 2026. Langkah strategis ini diambil guna memastikan rantai pasok chip dunia tidak mengalami kendala di tengah tingginya adopsi teknologi berbasis AI.
Selain fokus pada pengecoran chip, TSMC memberikan perhatian khusus pada teknologi advanced packaging seperti Chip on Wafer on Substrate (CoWoS). Teknologi ini menjadi kunci utama dalam memproduksi chip AI modern dengan performa tinggi, termasuk chip yang digunakan oleh raksasa teknologi seperti NVIDIA. Kapasitas produksi CoWoS sendiri diproyeksikan tumbuh lebih dari 80% hingga tahun 2027 untuk memenuhi dahaga industri akan kecepatan pemrosesan data.
Baca Juga :
- Pembangunan fasilitas baru di Arizona, Amerika Serikat, untuk produksi chip 2nm dan A16.
- Ekspansi pabrik di Kumamoto, Jepang, guna memperkuat pasokan di wilayah Asia Timur.
- Rencana pembangunan pabrik di Jerman untuk mengamankan kebutuhan chip otomotif dan industri di Eropa.
- Pengembangan teknologi fabrikasi terbaru yang lebih hemat energi namun memiliki densitas transistor lebih tinggi.
Transformasi Industri dari Smartphone ke Kecerdasan Buatan
Fenomena ini menandai berakhirnya era di mana smartphone menjadi pusat gravitasi industri teknologi. TSMC menilai bahwa AI kini telah mengambil alih peran tersebut. Perubahan ini memberikan dampak domino bagi perusahaan lain dalam ekosistem semikonduktor. Produsen memori seperti SK Hynix dan Samsung Electronics juga menikmati kenaikan valuasi yang signifikan berkat tingginya permintaan terhadap High Bandwidth Memory (HBM) yang menjadi pasangan wajib bagi chip AI.
